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美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》

【TechWeb】8月4日消息,据国外媒体报道,当地时间周三,白宫方面宣布,美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》(Chips and Science Act),使之成为法律。

该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴;为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元,用于技术开发;为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠;为商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。

据悉,该法案于7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日,美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后,该法案被送交拜登总统签署,使其成为法律。

拜登在首次表示期待签署该法案时,提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示:“通过在美国生产更多的半导体,这项法案将增加国内制造,降低家庭成本。而且,该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖,从而加强我们的国家安全。”

此前,拜登曾表示,该法案将使汽车、家电和电脑更便宜,将降低日常商品的成本,将在全美创造高薪制造业工作岗位,并将刺激美国的半导体生产。

外媒称,该法案将有助于英特尔和格芯等公司与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。(小狐狸)

(责任编辑:马金露 HF120)
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