数藏之家 IT业界 通胀猛于虎!三星德州芯片厂建设成本或超250亿美元 较预算高50%

通胀猛于虎!三星德州芯片厂建设成本或超250亿美元 较预算高50%

财联社3月16日讯(编辑 卞纯)据知情人士向媒体透露,韩国三星电子(Samsung Electronics Co Ltd)正在得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂将耗资超过250亿美元,比最初的预算170亿美元高出80亿美元(约50%)。

知情人士表示,成本增加主要是由于通胀。

“更高的建设成本约占成本增量的80%。”其中一名消息人士称,“材料已经变得更贵了。”

另一位消息人士称,“如果泰勒工厂的建设被推迟,新估算的成本可能会上升更多。”他补充称,“工厂建成的时间越晚,成本就将越高。”

三星于2021年宣布在德克萨斯州泰勒建厂,目标是为人工智能、5G和手机等功能制造先进芯片,并承诺创造2000个高科技工作岗位。该间工厂已经破土动工。

消息人士透露,三星正急于在2024年之前完成该工厂的建设,以便在2025年之前生产芯片,这将使该公司在2026年的最后期限之前获得工厂设备的投资税收抵免。

消息人士还表示,三星已经花费了最初预计用于泰勒工厂的170亿美元中的一半。

通胀削弱芯片补贴吸引力

为了提高美国芯片产量,美国总统拜登去年签署了《芯片法案》,拜登政府上个月启动了这项规模530亿美元的法案。目前,芯片制造商正根据该法案向美国政府申请数十亿美元的拨款。

但不断增加的成本引发了人们对这些资金能发挥多大作用的疑问,这可能会进一步降低美国芯片补贴的吸引力。《芯片法案》中只有390亿美元专门用于直接投资工厂建设。

《芯片法案》是在2020年提出的,当时美国通胀尚未出现历史性的飙升。然而,自立法者首次提出芯片法案以来的三年里,美国劳动力成本急剧上升,钢铁等建筑材料的价格也大幅上涨。

美国商务部官员本月初表示,大多数政府拨款只能覆盖新工厂成本的15%。

实际上,在拜登政府上月底披露美国芯片法案的实施细则后,不少芯片行业的消息人士就吐槽,细则中的某些条款大大降低了芯片法案补贴对公司的吸引力。

资本支出被抬高

对于那些已经宣布将在美国建厂的芯片制造商来说,他们本已庞大的支出计划可能进一步被推高。

去年,全球最大的芯片代工企业台积电宣布,将在亚利桑那州新建工厂的投资额增加两倍多,从原本计划的120亿美元提高至400亿美元。

与此同时,英特尔宣布在俄亥俄州投资200亿美元兴建芯片工厂,并可能将投资规模扩大至1000亿美元。

同样在去年,芯片制造商美光科技表示,计划在未来20年或更长时间内投资至多1000亿美元,在美国纽约州北部建立大型计算机芯片工厂综合设施。

(责任编辑:董萍萍 )
注:本文所发布的全部内容源于互联网,仅限于个人学习和文献参考,不包含投资或交易建议。如有侵权请联系我们删除。敬请谅解!https://www.f6ex.com/archives/100705.html
返回顶部